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键合铜丝产品

产品介绍:云南铜业科技发展股份有限公司和云南大学先进材料工程中心强强联合,汇聚国内键合线研发尖端专家,共同研制开发出键合铜丝等系列产品,已实现批量生产。键合铜丝作为芯片与外部电路主要的连接导线材料,具有良好的机械性能和电学性能,及很低的成本,是“键合金丝”最有力的替代品。该产品在云南铜业科技发展股份有限公司已实现批量生产,并得到某些IC、LED及半导体分离器件等电子封装厂家的使用,效果良好。公司目
产品介绍:

云南铜业科技发展股份有限公司和云南大学先进材料工程中心强强联合,汇聚国内键合线研发尖端专家,共同研制开发出键合铜丝等系列产品,已实现批量生产。键合铜丝作为芯片与外部电路主要的连接导线材料,具有良好的机械性能和电学性能,及很低的成本,是“键合金丝”最有力的替代品。该产品在云南铜业科技发展股份有限公司已实现批量生产,并得到某些ICLED及半导体分离器件等电子封装厂家的使用,效果良好。公司目前已取得ISO90012008质量管理体系认证和GB/T28001-2001职业健康安全管理体系认证。公司本着与客户合作共赢的目标,集研发、设计、生产与销售为一体,为开创美好的未来与客户携手开拓,共铸辉煌。



键合铜丝的优势:(相对于键合金丝而言)

1、 封装厂使用键合铜丝的成本是使用键合金丝的1/3~1/10

2、 电学性能:电导率高,寄生电容小;(在室温及相同条件下,铜的电阻率只有1.6μΩ/cm,而金是2.3μΩ/cm)

3、 热学性能:散热性能好;(相同条件下,铜比金的热传导率高出25%)

4、 机械性能:铜比金有更好的机械稳定性;(铜丝形成键合后所承受的力度可比金丝高20%~30%

5、 金属间化合物生长缓慢;(铜与基底形成金属间化合物的速率要比金形成金属间化合物慢得多)


产品介绍:

1、 原材料由卓越性能的高纯铜和微量元素组成;形成了自己独特的键合铜丝配方及成熟的制造工艺和参数;

2、 键合铜丝产品规格为¢0.018mm~0.050mm,铜含量纯度≥99.99%

3、 力学性能:较高的破断力和较好的延伸率,如下表:



力学性能

规格(μm

Φ20

Φ25

Φ28

Φ30

Φ35

破断力(g

5-10

8-15

10-20

12-22

15-25

延伸率(%

8-16

8-16

10-20

10-20

10-20





4、具有优越的成球性和键合性能

        


装备介绍:

1、 从国外引进的真空熔铸炉、拉丝机等系列设备,可完成高品质键合丝的批量生产;

2、 高精密天平、金相显微镜、扫描电镜、拉力测试仪等高精检测分析仪器;



产品应用:广泛应用于各种ICLED封装及半导体分立器件等微电子产品;
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